PECO劈刀/瓷嘴參數選擇

如何選擇瓷嘴

劈刀即瓷嘴，一般主要應用于半導體封裝焊線中完成(chéng)電氣的連接，一般爲陶瓷材料制成(chéng)，合适的劈刀將(jiāng)極大提高電氣連接的可靠性和生産的良率。如何選擇一把合适的劈刀，顯得尤爲重要，一般劈刀的主要參數有：1. Hole   2. Tip   3. CD   4. OR   5. FA   6. ICA   7. CA

 孔徑：

孔徑的選擇
• 孔徑=線徑 X 1.3-1.4
• 1.0 mil 選用1.5 mil的孔徑

2. 嘴尖直徑

嘴尖直徑的選擇
• 決定于 B. P. P

• 影響 2nd bond 質量

什麼(me)是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
• 如何計算 min B.P.P?
min B.P.P
=Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT)

嘴尖直徑越大，2nd Bond area 就(jiù)越大，拉力測試值也就(jiù)越高。

嘴尖直徑過(guò)大，并且超過(guò)min B.P.P，會(huì)造成(chéng)瓷嘴碰到鄰近的金線。

嘴尖直徑越小，2nd Bond area 就(jiù)越小，容易造成(chéng)2nd Bond Non-stick ,斷線。

嘴尖直徑過(guò)大，并且超過(guò)min B.P.P，會(huì)造成(chéng)瓷嘴碰到鄰近的金線。

嘴尖直徑越小，2nd Bond area 就(jiù)越小，容易造成(chéng)2nd Bond Non-stick ,斷線。

3. Chamfer Dia.

4.Outer Radius &Face Angle