LED固晶破裂的解決辦法

單電極芯片在封裝行業對(duì)固晶的要求非常高，例如在LED生産過(guò)程中，固晶品質的好(hǎo)壞影響著(zhe)LED成(chéng)品的品質。造成(chéng)LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人爲三方面(miàn)因素，探讨LED固晶破裂的解決方法。

芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長(cháng)大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都(dōu)不可接受（這(zhè)個是芯片檢驗标準中的一個專案）。産生不良現象的原因主要有：1、芯片廠商作業不當；2、芯片來料檢驗未抽檢到3、線上作業時(shí)未挑出

解決方法：1、通知芯片廠商加以改善；2加強進(jìn)料檢驗，破損比例過(guò)多的芯片拒收；3、線上作業Q檢時(shí)，破損芯片應挑出，再補上好(hǎo)的芯片。

1、機台吸固參數不當。機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦内參數控制。參數大，吸固高度小；參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機台吸固高度參數影響。産生不良現象的原因主要是：機台參數大，呼固高度低，芯片受力過(guò)大，導緻芯片破損。

解決方法：調整機台參數，适當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度，再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。

2、吸嘴大小不符。大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起(qǐ)來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用适當的吸咀，是固好(hǎo)芯片的前提。産生不良現象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

解決方法：選用适當的瓷咀。

1、作業不當：未按規定操作，以緻碰破芯片。産生不良現象的原因主要有：材料未拿好(hǎo)，掉落到地上；進(jìn)烤箱時(shí)碰到芯片

解決方法：拿材料時(shí)候，手要拿穩。進(jìn)烤箱時(shí)，材料要平著(zhe)，輕輕的放進(jìn)去，不可傾斜或用力過(guò)猛。

2、重物壓傷：芯片受到外力過(guò)大而破裂。産生這(zhè)種(zhǒng)不良現象的原因主要有：顯微鏡掉落到材料上，以緻打破芯片；機台零件掉落到材料上；鐵盤子壓到材料

解決方法：顯微鏡螺絲要鎖緊；定期檢查機台零件有無松脫；材料上不能(néng)有鐵盤子等任何物體經(jīng)過(guò)。