技術突破！高導熱、半燒結芯片粘接劑滿足新興封裝性能(néng)要求

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技術突破！高導熱、半燒結芯片粘接劑滿足新興封裝性能(néng)要求

當下，在移動設備、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中，設備的功能(néng)擴展和尺寸縮小，日益推動高功率高密度器件的設計标準，如何更有效地管理由此帶來的散熱需求很重要。界面(miàn)導熱材料的使用在線路闆和元器件層面(miàn)解決了一定的問題；但在芯片封裝層面(miàn)的有效解決方案，是整體導熱平衡的一個重要環節。

用于封裝級燒結，同時(shí)解決了相關應用高鉛焊料的環保合規問題、傳統芯片粘接劑的導熱性缺陷，以及傳統燒結産品的可加工性缺陷。

正在申請專利的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T産品組合包括一系列高導熱、半燒結芯片粘接劑，這(zhè)些産品將(jiāng)有助簡化流程，其絕佳的導熱性能(néng)和電氣性能(néng)更爲可靠，爲當今高功率密度設備而量身設計。

Raj Peddi

漢高全球引線鍵合IC封裝細分市場負責人

“ 焊料素來是高導熱性能(néng)和電氣性能(néng)需求的主要解決方案，但由于環保法規的原因，焊料即將(jiāng)被(bèi)市場淘汰，這(zhè)推動了對(duì)替代材料的需求。由于界面(miàn)接觸的限制和可加工性的問題，傳統的高導熱芯片粘接劑和純銀燒結産品等方法也不太理想。所以漢高開(kāi)發(fā)出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半燒結芯片粘接材料，産品具有高導熱性、完善可靠性和制造工藝簡單的特點。”

領先優勢

■ 爲芯片粘接提供了一種(zhǒng)無鉛的替代方案，适用于高功率密度半導體封裝；

■ 在标準加工工藝下即可使用，不像傳統的銀燒結材料需要高壓和高溫條件；

■ 由于新型芯片粘接劑形成(chéng)了燒結銀（Ag）和樹脂的互相貫通的網絡，從而與界面(miàn)建立良好(hǎo)的接觸，形成(chéng)無空洞粘結層，具備優異導熱性，及良好(hǎo)的熱循環性能(néng)；

■ 适用标準芯片粘接應用，可用氮氣或空氣進(jìn)行固化，在銀、銅、鎳钯金、金等多種(zhǒng)材質的界面(miàn)均有很強的粘結力。

卓越特性

■ 适用于最高達5mm x 5mm的各種(zhǒng)尺寸芯片；

■ 絕佳導熱性能(néng)：堆積導熱率高達110w/m-K，在銀、銅和鎳钯金引線框架的封裝内電阻低至約0.5K/W；

■ 廣泛的可加工性：長(cháng)達24小時(shí)的連續點膠時(shí)間、2小時(shí)晾置時(shí)間、4小時(shí)靜置時(shí)間。

“ 對(duì)于高功率密度半導體封裝而言，這(zhè)正是制造商們一直在尋找的解決方案，” Peddi強調了該材料結合了性能(néng)、可靠性和可加工性。“對(duì)于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或複雜的加工，又能(néng)确保與傳統材料同等或更優的性能(néng)）的封裝專家而言，LOCTITE ABLSTIK ABP 8068T系列産品組合正好(hǎo)可以滿足他們的需求。”

技術突破！高導熱、半燒結芯片粘接劑滿足新興封裝性能(néng)要求

當下，在移動設備、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中，設備的功能(néng)擴展和尺寸縮小，日益推動高功率高密度器件的設計标準，如何更有效地管理由此帶來的散熱需求很重要。界面(miàn)導熱材料的使用在線路闆和元器件層面(miàn)解決了一定的問題；但在芯片封裝層面(miàn)的有效解決方案，是整體導熱平衡的一個重要環節。

用于封裝級燒結，同時(shí)解決了相關應用高鉛焊料的環保合規問題、傳統芯片粘接劑的導熱性缺陷，以及傳統燒結産品的可加工性缺陷。

正在申請專利的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T産品組合包括一系列高導熱、半燒結芯片粘接劑，這(zhè)些産品將(jiāng)有助簡化流程，其絕佳的導熱性能(néng)和電氣性能(néng)更爲可靠，爲當今高功率密度設備而量身設計。

Raj Peddi

漢高全球引線鍵合IC封裝細分市場負責人

“ 焊料素來是高導熱性能(néng)和電氣性能(néng)需求的主要解決方案，但由于環保法規的原因，焊料即將(jiāng)被(bèi)市場淘汰，這(zhè)推動了對(duì)替代材料的需求。由于界面(miàn)接觸的限制和可加工性的問題，傳統的高導熱芯片粘接劑和純銀燒結産品等方法也不太理想。所以漢高開(kāi)發(fā)出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半燒結芯片粘接材料，産品具有高導熱性、完善可靠性和制造工藝簡單的特點。”

領先優勢

■ 爲芯片粘接提供了一種(zhǒng)無鉛的替代方案，适用于高功率密度半導體封裝；

■ 在标準加工工藝下即可使用，不像傳統的銀燒結材料需要高壓和高溫條件；

■ 由于新型芯片粘接劑形成(chéng)了燒結銀（Ag）和樹脂的互相貫通的網絡，從而與界面(miàn)建立良好(hǎo)的接觸，形成(chéng)無空洞粘結層，具備優異導熱性，及良好(hǎo)的熱循環性能(néng)；

■ 适用标準芯片粘接應用，可用氮氣或空氣進(jìn)行固化，在銀、銅、鎳钯金、金等多種(zhǒng)材質的界面(miàn)均有很強的粘結力。

卓越特性

■ 适用于最高達5mm x 5mm的各種(zhǒng)尺寸芯片；

■ 絕佳導熱性能(néng)：堆積導熱率高達110w/m-K，在銀、銅和鎳钯金引線框架的封裝内電阻低至約0.5K/W；

■ 廣泛的可加工性：長(cháng)達24小時(shí)的連續點膠時(shí)間、2小時(shí)晾置時(shí)間、4小時(shí)靜置時(shí)間。

“ 對(duì)于高功率密度半導體封裝而言，這(zhè)正是制造商們一直在尋找的解決方案，” Peddi強調了該材料結合了性能(néng)、可靠性和可加工性。“對(duì)于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或複雜的加工，又能(néng)确保與傳統材料同等或更優的性能(néng)）的封裝專家而言，LOCTITE ABLSTIK ABP 8068T系列産品組合正好(hǎo)可以滿足他們的需求。”