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漢高高導熱芯片粘接解決方案---半燒結銀技術
漢高高導熱芯片粘接解決方案---半燒結銀技術
01
大功率半導體器件的應用與挑戰
移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能(néng)擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面(miàn)導熱材料的使用在闆級和元器件級解決了一定的問題；但在芯片級的有效解決方案，是整體導熱平衡的一個重要環節。
02
尋找新材料，導熱性能(néng)大突破
錫膏素來是高導熱和導電性能(néng)需求的主要解決方案，但由于環保法規的原因，錫膏即將(jiāng)被(bèi)市場淘汰，這(zhè)推動了對(duì)替代材料的需求。
由于界面(miàn)接觸的限制，可加工性的問題以及日益嚴苛的工作環境要求，傳統的高導熱芯片粘接劑和純銀燒結産品等方法也不太理想。
這(zhè)就(jiù)要聊到漢高的黑科技啦~
LOCTITE ABLESTIK系列
半燒結芯片粘接材料
漢高的新型高導熱、半燒結芯片粘接劑爲高功率密度半導體封裝中的芯片粘接提供了無鉛替代品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可采用标準工藝實施，無需高壓和高溫，與傳統的銀燒結材料一樣(yàng)。由于新型芯片粘接劑形成(chéng)了燒結銀(Ag)和樹脂的互相貫通的網絡，從而與界面(miàn)建立了良好(hǎo)的接觸，形成(chéng)無空洞粘接層，具有優異的導熱性，以及良好(hǎo)的熱循環可靠性。
與傳統導電膠相比，漢高LOCTITE ABLESTIK 半燒結芯片粘接材料展現出高可靠性, 絕佳的導電性以及優異的導熱性。
NEW PRODUCT!
明星産品全新登場
一起(qǐ)先睹爲快
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第一代産品，支持無背金屬化芯片
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燒結溫度：130℃+200℃
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高導熱（50W/mk）
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支持背金屬化（BSM）芯片
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更出色的可靠性可用于汽車應用
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可用來粘接銀、PPF、金、多種(zhǒng)銅表面(miàn)
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具有優異可靠性，PPF框架上配合5x5mm芯片通過(guò)MSL1
半燒結芯片粘結劑還(hái)有很多優勢
低溫燒結，優異的可靠性
卓越的作業能(néng)力
最低揮發(fā)性有機化合物（VOC）
無論是越來越智慧的汽車應用，
或者功能(néng)日益逆天的消費電子
還(hái)是數據吞吐量幾何級增長(cháng)的數據中心
導熱都(dōu)是繞不開(kāi)的超級挑戰！