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銀膠的用途
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【摘要】：
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粘接 Adhesion
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應力緩沖/釋放 Stress Relaxation
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導電 Electrical Connection
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導熱 Thermal Conduction
銀膠的主要屬性與測試方法
| 主要屬性與測試方法 | ||
| 項目 | 特性 | 測試方法 |
| 操作性 | 粘度 | 粘度測試計（Brookfield/E-type） |
| 觸變性 | ||
| 固化情況 | 轉化率 | DSC |
| 可靠性 | 模量 | DMA |
| CTE | TMA | |
| 雜質離子含量 | 離子色譜法 | |
| 揮發(fā) | TGA | |
| 吸濕率 | 電子天平 | |
| 粘接強度 | 剪切力測試 | |
| 導電性 | 電阻率 | 毫歐表 |
| 熱傳導系數 | 導熱系數測試儀 | |
銀膠使用過(guò)程與相關注意事(shì)項
貯存階段階段說(shuō)明：需要對(duì)冰箱進(jìn)行溫度點檢
| 存儲溫度 | 銀粉沉澱 | 粘度增加 |
| （-15℃以下 | 超過(guò)6個月 | 超過(guò)6個月 |
| 5℃ | 大約5天 | 大約1個月 |
| 25℃ | 2天 | 4天 |
| 30℃ | 1天内 | 大約2天 |
解凍回溫階段作業說(shuō)明：注意 發(fā)生分層
避免溫度急劇上升，避免人手拿持不當。
建議：
A. -15~-25℃ 存儲 直接回溫至室溫
回溫時(shí)間：5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h
B.-35~-45℃ 存儲
第一次回溫至 0~-20℃ 2h
第二次回溫至室溫 10cc 1h 30cc 2h
點膠/塗膠 ：實現工藝多種(zhǒng)，不表。
固化過(guò)程：
| 固化存在的問題 | ||
| 異常 | 可能(néng)原因 | 檢查項目 |
| 剪切力不足 | 固化條件不當 | 固化時(shí)支架溫度 |
| 沾污 | 排風存在異常 | 烤箱排風條件 |
| 固化條件 | ||
| 空洞 | 揮發(fā)導緻 | 固化條件（增加升溫時(shí)間） |
| 擴散 | 固化條件不當 | 固化條件 |
固化時(shí)支架溫度說(shuō)明：
實際溫度與設置溫度不一緻，可能(néng)因素有：
A. 烤箱本身能(néng)力
B. 烘烤中容納料盒數量
C. 烤箱中料盒拜訪位置與間距
D. 料盒自身的材質、壁厚、開(kāi)孔
故要根據實際情況編輯烘烤程序。
内容摘自住友資料
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