銀膠的用途

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【摘要】：

銀膠的用途

粘接 Adhesion

應力緩沖/釋放 Stress Relaxation

導電 Electrical Connection

導熱 Thermal Conduction

銀膠的主要屬性與測試方法

主要屬性與測試方法

項目
特性
測試方法

操作性
粘度
粘度測試計（Brookfield/E-type）

觸變性

固化情況
轉化率
DSC

可靠性
模量
DMA

CTE
TMA

雜質離子含量
離子色譜法

揮發(fā)
TGA

吸濕率
電子天平

粘接強度
剪切力測試

導電性
電阻率
毫歐表

熱傳導系數
導熱系數測試儀

銀膠使用過(guò)程與相關注意事(shì)項

貯存階段階段說(shuō)明：需要對(duì)冰箱進(jìn)行溫度點檢

存儲溫度
銀粉沉澱
粘度增加

（-15℃以下
超過(guò)6個月
超過(guò)6個月

5℃
大約5天
大約1個月

25℃
2天
4天

30℃
1天内
大約2天

解凍回溫階段作業說(shuō)明：注意發(fā)生分層

避免溫度急劇上升，避免人手拿持不當。

建議：

A. -15~-25℃ 存儲直接回溫至室溫

回溫時(shí)間：5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h

B.-35~-45℃ 存儲

第一次回溫至 0~-20℃ 2h

第二次回溫至室溫 10cc 1h 30cc 2h

點膠/塗膠：實現工藝多種(zhǒng)，不表。

固化過(guò)程：

固化存在的問題

異常
可能(néng)原因
檢查項目

剪切力不足
固化條件不當
固化時(shí)支架溫度

沾污
排風存在異常
烤箱排風條件

固化條件

空洞
揮發(fā)導緻
固化條件（增加升溫時(shí)間）

擴散
固化條件不當
固化條件

固化時(shí)支架溫度說(shuō)明：

實際溫度與設置溫度不一緻，可能(néng)因素有：

A. 烤箱本身能(néng)力

B. 烘烤中容納料盒數量

C. 烤箱中料盒拜訪位置與間距

D. 料盒自身的材質、壁厚、開(kāi)孔

故要根據實際情況編輯烘烤程序。

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内容摘自住友資料

銀膠的用途

粘接 Adhesion
應力緩沖/釋放 Stress Relaxation
導電 Electrical Connection
導熱 Thermal Conduction

銀膠的主要屬性與測試方法

主要屬性與測試方法
項目	特性	測試方法
操作性	粘度	粘度測試計（Brookfield/E-type）
操作性	觸變性	粘度測試計（Brookfield/E-type）
固化情況	轉化率	DSC
可靠性	模量	DMA
	CTE	TMA
	雜質離子含量	離子色譜法
	揮發(fā)	TGA
	吸濕率	電子天平
	粘接強度	剪切力測試
導電性	電阻率	毫歐表
導電性	熱傳導系數	導熱系數測試儀

銀膠使用過(guò)程與相關注意事(shì)項

貯存階段階段說(shuō)明：需要對(duì)冰箱進(jìn)行溫度點檢

存儲溫度	銀粉沉澱	粘度增加
（-15℃以下	超過(guò)6個月	超過(guò)6個月
5℃	大約5天	大約1個月
25℃	2天	4天
30℃	1天内	大約2天

解凍回溫階段作業說(shuō)明：注意發(fā)生分層

避免溫度急劇上升，避免人手拿持不當。

建議：

A. -15~-25℃ 存儲直接回溫至室溫

回溫時(shí)間：5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h

B.-35~-45℃ 存儲

第一次回溫至 0~-20℃ 2h

第二次回溫至室溫 10cc 1h 30cc 2h

點膠/塗膠：實現工藝多種(zhǒng)，不表。

固化過(guò)程：

固化存在的問題
異常	可能(néng)原因	檢查項目
剪切力不足	固化條件不當	固化時(shí)支架溫度
沾污	排風存在異常	烤箱排風條件
沾污	排風存在異常	固化條件
空洞	揮發(fā)導緻	固化條件（增加升溫時(shí)間）
擴散	固化條件不當	固化條件

固化時(shí)支架溫度說(shuō)明：

實際溫度與設置溫度不一緻，可能(néng)因素有：

A. 烤箱本身能(néng)力

B. 烘烤中容納料盒數量

C. 烤箱中料盒拜訪位置與間距

D. 料盒自身的材質、壁厚、開(kāi)孔

故要根據實際情況編輯烘烤程序。

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内容摘自住友資料

一文認識電子封裝材料導電膠